《物联网2018白皮书》发布！ 国内规模已达1.2万亿(9)

4、平台功能更加完备，开放性不断提升

围绕平台功能的产业运作模式初步形成，竞争和垄断态势共存 。物联网平台按照功能划分为设备管理平台、连接管理平台、应用使能平台、业务分析平台四大类平台，不同类型平台的发展态势初步成型。其中，设备管理平台基本由通信模组、通信设备提供商主导，目前形成博世 BSI、 DiGi、诺基亚 Impact、 SierraWireless 四大主流 DMP 平台，设备管理平台一般不单独提供，多集成与端到端设备 管理解决方案之中。

网络管理平台由电信设备商、运营商主导，全球形成思科 Jasper、爱立信 DCP、 沃达丰 GDSP 三大阵营，两类运作模式， 一是以 Jasper 为代表的纯连接式，即卡管理平台，目前规模最大，与全球超过 100 家运营商、 3500 家企业客户开展合作。二是以爱立信 DCP 为代表的连接管理与核心网捆绑模式，目前规模明显小于 Jasper，与全球超过 20家运营商和 1500家企业客户开展合作。应用使能平台目前竞争最为激烈，阵营林立，成为大中小初创企业的竞争焦点。

我国物联网发展情况
1、“十三五”进程过半，物联网取得阶段性进展

继“十二五”期间国务院、工信部、发改委等纷纷出台物联网发展指导文件， 2017 年 1 月，工信部发布《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020 年）》（以下简称“规划”），明确指出我国物联网加速进入“跨界融合、集成创新和规模化发展”的新阶段，提出强化产业生态布局、完善技术创新体系、完善标准体系、推进规模应用、完善公共服务体系、提升安全保障能力等六大重点任务，为我国未来 5 年物联网产业发展指明了方向。

▲中期指标完成情况评估表

2、MEMS 传感器产业取得一定进展

目前，本土传感器市场规模保持较快增长， 2017 年达到 1300亿元，同比增长 15.45%，近 5 年均保持两位数的增长率。 我国在MEMS 设计、代工生产、封装测试、应用已形成完整 MEMS 的产业链。设计环节，敏芯微电子、矽睿、深迪半导体等企业和上海微技术工 业研究院、苏州纳米所等科研院所研发实力不断提升；制造环节，中芯国际、上海先进、华润上华等企业形成专业 MEMS 传感器代工能力；封测环节，华天科技、晶方科技、长电科技等传统半导体企业强化传感器布局；华为、中兴、联想等企业也持续推进传感器系统集成应用，提升传感器产品附加值。

3、芯片呈现多层次供应商格局

大型厂商和创业团队形成多层次供应商争夺物联网芯片蓝海市场。 除了传统基带芯片巨头外，国内多个小型创业团队也进军物联网芯片市场，尤其是在 NB-IoT 芯片领域形成大型厂商和创业团队共存的、多层次和多家竞争的供应商格局，供应商数量超过 10 家。包括移芯通信、智联安科技、芯翼信息、创新维度等创业团队已推出自研的 NB-IoT 芯片产品，并积累技术力量发力 eMTC、 LTE 和 5G 芯 等更广阔的蓝海市场。 LoRa 芯片开始打破单个供应商的局面，阿里巴巴获得了 SemtechLoRa IP 授权，与国内芯片厂商翱捷科技合作推出首款 LoRaSiP 级芯片并形成批量供货。