《物联网2018白皮书》发布！ 国内规模已达1.2万亿(7)

传感器底层技术创新缓慢，面向应用的创新特征显现 。 传感器的基础原理创新周期（包含研发、商业化、成本降低等阶段）较长，约为 30 年。虽然近年厂商已努力加快这一周期，但其仍在 10 年以上。面向硬件集成、终端安全和强化信号后端处理等下游应用需求的传感器创新成为当今市场的主要方向。

芯片作为驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件之一，得到业界高度重视，从低复杂度到高性能计算控制芯片，从短距离通信到长距离通信芯片，各种类别芯片大量供应商参与的格局已经形成，传统芯片巨头也将物联网作为未来重要发力领域之一。 2018年全球联网类设备将达到 178 亿，其中物联网连接数将达到 70 亿，相比 2017 年增长了 11 亿，这些新增的连接数给各类物联网芯片企业带来一个百亿级市场规模。

物联网成为微控制器芯片持续增长的重要动力 。 微控制器芯片（MCU）作为电子类产品中不可或缺的计算控制单元，当前市场上以8 位和 32 位 MCU 为主，两者占据 MCU 出货量 85%以上， 8 位 MCU 的价格优势和 32 位 MCU 的性能优势使两者在未来几年仍保持较高的市场占有率，不过随着 32 位 MCU 价格的下降，开始对 8 位 MCU 形成替代。

短距离通信芯片在物联网芯片出货量中占比较高 。目前，全球70 亿物联网连接中有近 80%为无线个域网、无线局域网连接，短距离芯片仍将是未来数年的出货量主力，其中个域网的低功耗蓝牙（BLE）芯片出货量最大。

广域物联网通信芯片仍以传统蜂窝为主， LPWAN 芯片增速最快 。截止 2018 年，全球广域物联网通信芯片出货量最多的仍是传统蜂窝通信芯片，其中以 2G 和 4G 芯片为主，占比超过 70%。受低功耗广域网产业发展初期和连接数不足的影响，LPWAN 芯片目前出货量仍较少， 2017 年 LoRa 芯片出货量约 1500 万片。

内外因共同作用，通信模组价格持续下降 。 模组研发生产的门槛不断降低，在物联网市场快速发展预期的刺激下，大量厂商也进入这一领域，尤其是国内模组企业数量增长更快。目前， NB-IoT 通信模组厂商数量已突破 20 家，伴随厂家的增多，市场竞争进一步加剧，促使模组价格逐步拉低。另外，运营商对于模组的大额补贴使模组价格进一步接近规模商用边界， 目前 NB-IoT 模组价格处于20-35 元不等，其中单模模组集中于 20-30 元。

广域模组寡头市场结构明显 。 广域通信模组尤其是蜂窝物联网模组具有更为明显的规模化效应，在全球市场中形成了少数几家出货量较高的寡头占据大部分市场。 2017 年前半年，芯讯通、 Sierra Wireless、泰利特、金雅拓和 U-blox 五家厂商的出货量占据全球蜂窝物联网模组出货量 65%的份额，营收占全球 85%的份额。