荣耀总裁赵明：一直坚持多芯片战略，用国产海思也用高通联发科

　　原标题：荣耀总裁赵明：一直坚持多芯片战略，用国产海思也用高通联发科

　　华为或加大自家海思芯片在手机上的量产和应用。

　　多家媒体报道，今年华为芯片策略将发生变化：2018年，华为使用自家处理器的手机占比将达到甚至超过50%；同时，海思将扩大台积电公司的芯片代工订单。

　　2017年，华为一共交付了1.53亿部智能手机，其中7000万部手机使用了海思芯片，占比约46%；剩下的8000多万部手机主要采购了高通和台湾联发科的处理器，其中大部分用于入门级或中端型号（如华为Nova和荣耀部分机型），交由ODM厂商生产。

　　来自供应链的消息透露，这意味着华为或在未来抛弃高通芯片，转而扶持自家海思麒麟芯片。

　　不过，在4月19日的荣耀新机发布会后，荣耀总裁赵明回复全天候科技称：“荣耀一直坚持多芯片策略，有海思麒麟芯片，也有高通和联发科，可以解决不同的用户体验和需求问题，也能解决供应问题。”言下之意，荣耀并未计划放弃使用高通芯片。

　　4月12日与19日，华为与荣耀先后发布新机，华为P20与荣耀10均采用了海思麒麟970芯片。有消息称，麒麟980芯片也计划于二季度正式量产，可能应用于华为下半年发布的Mate系列及明年的P系列手机。未来，华为和荣耀越来越多的中端机型也将搭载自家处理器。

　　荣耀总裁赵明：一直坚持多芯片战略，用国产海思也用高通联发科

　　在中兴事件引发的“缺芯”话题下，华为海思的动态颇令人关注。

　　海思芯片被认为是代表了国内芯片的发展水平，除华为外，中国其它整机厂商的芯片供应链高度依赖国外公司。但是由于产能不足，目前海思芯片只能搭载在华为手机上，且只适用于高端机型的量产。

　　不过，海思芯片并不能算是严格意义上的自主研发。业内分析称，一般手机处理器是由一整套的SoC（系统级芯片）组成的，包括CPU、GPU、调制解调器、还有基带、定位导航、蓝牙、多媒体等等许多的模块。例如来自于ARM公司的CPU，几乎全球所有的移动芯片都在用。除此之外还有一堆的模拟器电路，包括ADC和DAC器件，以及射频器件。可以说，目前国内很难制造出替代产品。不过，海思的麒麟芯片经过了数代更新，自主创新成分已经很大。

　　据IC Insights统计，2017年全球手机芯片龙头高通蝉联全球最大IC设计厂，全年营收达170.78亿美元，年增11%；联发科营收为78.75亿美元，年减11%，位居第4；海思则以47.15 亿美元，年增21%排名第7。

　　4月19日，荣耀在上海发布了主打潮流设计和AI摄影的新机——荣耀10，同时推出首款笔记本电脑荣耀MagicBook。

　　工信部数据显示，今年一季度国产品牌手机出货量7586.4万部，同比下降了27.9%。赵明指出，手机行业全年下滑的趋势还会持续，荣耀关心的是多准备几件“过冬的棉袄”，未来比拼的是生态和服务。

　　对于AI技术在手机上的应用、荣耀的海外布局及市场策略，赵明均做出了解答。

　　以下是赵明与全天候科技在内的媒体访谈部分实录（全天候科技做了编辑）：

　　坚持多芯片策略

　　提问：荣耀10用了海思麒麟970芯片，目前华为和荣耀高端机型都搭载了海思芯片。关于芯片的选择，荣耀未来的计划是什么？会不会逐步放弃高通等国外芯片？

　　赵明：我们一直是多芯片的策略，现在荣耀既用了麒麟9系列的芯片——麒麟960、970，也用了麒麟6系列的芯片，我们也用了高通的芯片，这是我们的战略。多芯片的战略既解决了不同芯片的体验和用户需求问题，也解决了供应问题。这个战略未来会长期走下去。