CPU厂商“鸿钧微电子”成立10月即融资8亿元 半导体赛道再现豪华投资团

　　原标题：CPU厂商“鸿钧微电子”成立10月即融资8亿元 半导体赛道再现豪华投资团

　　5月31日，杭州鸿钧微电子有限公司宣布完成8亿元融资。该轮融资由由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投，壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等众多头部产业合作伙伴跟投，其他投资人还包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。

　　与一众知名投资者名单形成鲜明对比的是，鸿钧微电子是一家成立还不到10个月的年轻半导体企业。

　　鸿钧微电子2021年8月成立。刚刚成立三个月时，鸿钧微电子的股东中就已经出现广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）、杭州芯岚微创业投资合伙企业（有限合伙）、日照益聪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海壁仞智能科技有限公司、北京高瓴裕润股权投资基金合伙企业（有限合伙）和上海高瓴辰钧股权投资合伙企业（有限合伙）等知名基金的身影。

　　据了解，鸿钧微电子的目标是开发面向数据中心的Arm架构CPU，提供“更高效能、更易部署”的服务器CPU和系统解决方案。

　　越投越早 投资机构涌入半导体赛道抢人

　　近年来，半导体行业已经成为资本市场中最火热的赛道之一：创纪录的高额融资比比皆是，龙头企业估值以迅猛速度水涨船高。第三方数据显示，2021年国内半导体行业共发生投融资事件超570起，投融资总规模超1100亿元。而2022年前三个月，市场融资事件已达共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额已超350亿元。

　　尤其在鸿钧微电子所处的GPU赛道，已成为芯片行业第二波创业热潮的主要方向。根据IDC数据，2022年全球AI芯片市场将达352亿美元。其中GPU占比最大，Goldman预计到2025年GPU占比将达到57%。IDC预计，中国市场2025年服务器出货量将达到525.2万台，市场规模达到350亿美元。

　　一方面，优质标的稀缺、企业估值过高、行业发展尚处于早期阶段等因素，把投资机构越来越推至早期项目，在今年5月的半导体投融资事件中，早期项目（天使轮、A轮、B轮）占比已经超过70%。

　　另一方面，极高的资本热度将半导体行业快速催熟，但有限的芯片人才资源其实也限制了行业发展。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军曾表示，2021年末中国大陆芯片设计企业数量达到2810家，同比增长26.7%，但其中80%以上是员工规模少于百人的小微企业。因此，在风险更大的早期投资中，人才成为投资机构首要关注的重点。

　　从半导体行业内近几年的明星投资案例来看，2019年，前商汤科技总裁张文创立了壁仞科技，在之后的18个月内累计融资超过47亿元，并先后邀请到华为海思GPU负责人洪洲、AMD全球副总裁李荣新等加盟；2020年，前英伟达全球副总裁张建中创办了摩尔线程，在100天内募资数十亿元；几乎同一时期成立的还有沐曦集成电路，创始人陈维良曾任AMD总监，一年内获得四轮融资。创始人在英伟达、AMD等国际巨头企业的工作经验，是这些企业迅速获得资本信赖的主要原因之一。

　　公开信息显示，鸿钧微电子公司的创始人、董事长兼CEO沈荣，曾在英特尔、浪潮等龙头企业任职，在英特尔的工作经验超过20年，曾参与x86架构服务器替代传统RISC架构服务器项目。鸿钧微电子CTO陈伟祥则曾任鲲鹏内核主架构师，并在阿里平头哥团队“倚天710”项目中担任SOC设计负责人。技术人才过硬的专业背景，或许是鸿钧微电子在资本市场中迅速崭露头角的原因。

　　云岫资本合伙人兼CTO赵占祥在采访中指出，整个半导体行业出现了人才荒的情况。由于市场人才缺口大，有经验的半导体从业者稀缺，融到了资金的项目甘愿砸钱抢人。

　　市场中也有不同声音。上海酷芯微电子有限公司创始人姚海平就曾在采访中表示，过去几年芯片行业的创业潮，源于过去20年跨国企业和华为等国内优秀企业培养了一大批优秀人才。不过，这些创业者无论是技术还是市场负责人，过往的成功很大程度依赖于前东家提供的良好的研发和管理平台，以及品牌和渠道资源。创业者自己能否成功打造这些能力，是创业成败的分水岭。

　　二级市场受挫 半导体投资出现泡沫？

　　事实上，在经济环境不断波动的大背景下，原本热火朝天的半导体行业也在最近接连遭遇投融资困境。据创投日报记者此前不完全统计，今年4月共有7家半导体供应链厂商IPO，其中5家出现了上市首日即破发。Wind数据显示，年初至今，半导体与半导体设备新股破发率达到了80%。目前，市场中已有不少半导体创业公司主动放低估值，甚至接受平轮。

　　据国开证券数据显示，截至2022年3月31日，半导体板块PE为49.36倍，相对全体A股的估值溢价率为238.02%，均创近三年新低，并处于近五年低位水平。

　　除了整体经济疲软、投资人节奏放缓等因素外，可以看到，此前市场过热带来的估值泡沫，已经引起了市场警醒。华芯金通创始合伙人吴全表示，影响企业资本市场表现的，根本还是在于企业品质，当前半导体企业在技术等方面的积淀仍欠缺火候。“能力没变，提供的产品和服务也还一样，只是价格涨了，那资本市场自然不会接受目前这个基本面上的估值。”

　　总体而言，半导体领域的投资热度并未剧烈消减。一季度投融资热门赛道中，芯片研发排在第三位，次于医疗健康与企业服务，共发生融资事件232起，披露融资金额304.74亿元。国开证券分析认为，半导体作为电子信息行业上游，极具基石和战略意义，尤其在贸易摩擦、地缘政治等不确定性因素下，更凸显其自主发展的重要性。因此，市场主流意见认为，短期内的市场波动其实也是泡沫出清的好时机，长期而言，半导体预计仍是投资领域的主要赛道之一。