不止台积4nm，工艺消息称天玑8000系列芯片将迎来天玑9000部分特性下放
2022-07-05 15:58来源：未知编辑：大白
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IT之家 7 月 5 日消息，今日，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，天玑 8000 系列芯片迭代不仅采用台积电 4nm 工艺，还会加强 5G 基带、ISP、AI 算力等外围规格。
有位博主称“准确说是天玑 9000 的部分特性下放”，Redmi、真我等厂商或已开案测试。
IT之家了解到，联发科今年 3 月发布了天玑 8000 系列轻旗舰 5G 移动平台，包括天玑 8100 和天玑 8000。
天玑 8100 与天玑 8000 5G 移动平台均采用台积电 5nm 制程，为八核 CPU 架构设计。其中，天玑 8100 搭载 4 个主频达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 个 Arm Cortex-A55 能效核心，天玑 8000 的 Cortex-A78 核心主频则为 2.75GHz。
此外，天玑 8000 系列采用 Arm Mali-G610 六核 GPU，集成联发科第五代独立 AI 处理器 APU 580。
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