第二代高通S5、S3音频平台发布 将于2023年下半年面世
2022-11-17 16:32来源：科技快报编辑：科技小编
扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注99科技网微信公众号
11月17日消息，在第二日的2022骁龙峰会上，第二代高通S5、S3音频平台发布，均支持骁龙畅听技术，动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及48ms极低时延（上一代为68ms）。目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。
两款全新平台还支持第三代高通自适应主动降噪（ANC）技术，通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升听感体验。实现对全新蓝牙LE Audio规范中无损音频的支持。此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用耳机需要聆听周围声音时，该模式可提供从降噪到自然透传的过渡。同时，增强的主动降噪技术能够帮助音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。
99科技网：http://www.99it.com.cn
相关推荐
小米13手机已通过印度 BIS 认证，将在高通骁龙 8 Gen2 发布会结束后官宣
11 月 15 日消息，小米 13 手机已经出现在了印度 BIS 认证平台上，显示小米 13 的
智能硬件2022-11-15
SK海力士完成 LPDDR5X 芯片开发，比上一代提高33%的8.5Gbps运行速度
11 月 10 日消息，SK 海力士 9 日表示，已完成基于高 k 金属栅 (HKMG) 技术的低功耗
智能硬件2022-11-10
推荐资讯
