芯来科技宣布正式加入 UCIe联盟
扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注99科技网微信公众号
11 月 15 日消息，今日，芯来科技宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，成为 UCIe 联盟的新成员。
UCIe 产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.0 版本规范。
作为一种开放的 Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。
芯来科技表示，作为国内首批加入该联盟的 RISC-V CPU IP 企业，公司将与 UCIe 产业联盟全球范围内其他成员共同致力于 UCIe 1.0 版本规范和下一代 UCIe 技术标准的研究与应用，推进 Chiplet 开放生态系统及产品的发展。
据悉，芯来科技成立于 2018 年，为国内本土专业 RISC-V 处理器 IP 及整体解决方案提供商，已开发出全系列国产自主的 RISC-V 处理器 IP 产品，包括 200、300、600、900 等。
99科技网：http://www.99it.com.cn
AMD RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计
原标题:偷师锐龙 远超锐龙：AMD RDNA3显卡的小芯片绝了！ AMD RDNA3 GPU架构第一次
智能硬件2022-11-15
AMD RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计
原标题:偷师锐龙 远超锐龙：AMD RDNA3显卡的小芯片绝了！ AMD RDNA3 GPU架构第一次
智能硬件2022-11-15
AMD RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计
原标题:偷师锐龙 远超锐龙：AMD RDNA3显卡的小芯片绝了！ AMD RDNA3 GPU架构第一次
智能硬件2022-11-15
AMD RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计
原标题:偷师锐龙 远超锐龙：AMD RDNA3显卡的小芯片绝了！ AMD RDNA3 GPU架构第一次
智能硬件2022-11-15
平头哥将首次亮相IOTE,将发布羽阵 611 和羽阵 612 超高频 RFID 芯片
11 月 10 日消息，据阿里平头哥，IOTE 2022 第十八届国际物联网展・深圳站将于
智能硬件2022-11-10
SK海力士完成 LPDDR5X 芯片开发，比上一代提高33%的8.5Gbps运行速度
11 月 10 日消息，SK 海力士 9 日表示，已完成基于高 k 金属栅 (HKMG) 技术的低功耗
智能硬件2022-11-10
推荐资讯
