下代 Mac Pro 顶配芯片将由 4 个 M1 Max 组成 售价将超过 5 万美元

2021-11-25 13:16来源:CNBeta编辑:时寒峰

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  原标题:下代 Mac Pro 顶配芯片将由 4 个 M1 Max 组成 售价将超过 5 万美元

  援引知名爆料人士马克·格鲁曼(Mark Gruman)透露的信息,苹果计划在 Mac Pro 和 27 英寸 iMac 使用自研的 Apple Silicon 芯片。据悉基础型号芯片由 2 个 M1 Max 组成(M1 Max Duo),高端型号芯片则由 4 个 M1 Max 组成(M1 Max Quadro)。

  这意味着至少有 20 个计算核心和 64 个图形核心,内存最高为 128GB,而 Quadro 则是所有这些的两倍。正在将 Linux 移植到 M1 Pro/Max Mac 上的 Hector Martin,用他在 macOS 中发现的证据间接地支持了 Gruman 的说法。

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  Martin 在推文中表示:「macOS 驱动程序有大量的多芯片参考,M1 Pro/Max 中的 IRQ 控制器非常清楚地设计了一个(目前未使用的)第二部分,用于第二个芯片。对于有技术头脑的人来说:这是第二套配置 / 任务 / 软件生成 / hw-state 寄存器,硬件输入都是空闲的,但你可以在该块中用软件生成 IRQ,它们在事件寄存器的前 8 位中以 1 的 die-id 传递」。

  在售价方面,外界猜测顶级配置将有望超过 50000 美元,但这并不奇怪,因为买家可以将目前基于英特尔的Mac Pro配置到近 55,000 美元。也就是说,低端设备应该在 6000-6500 美元的价格范围内起步。

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