中芯国际蒋尚义入职后首次亮相：先进工艺和先进封装都会发展

　　原标题：中芯国际蒋尚义入职后首次亮相：先进工艺和先进封装都会发展

　　1 月 16 日消息 据《科创板日报》，第二届中国芯创年会今日举行，中芯国际副董事长蒋尚义现身并针对中芯国际发展方向等问题做出解答。IT 之家了解到，这是蒋尚义入职中芯国际后首次亮相。

　　蒋尚义表示：

　　摩尔定律的进展已接近物理极限，目前的生态环境已不适用

　　先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的技术，中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展。

　　封装和电路板技术进展相对落后，渐成系统性能的瓶颈

　　只有极少数需求量极大的产品才能使用最先进的硅工艺

　　随着最后智能手机时代的来临，对芯片的要求各不相同，各种芯片种类繁多，变化快，但量却不一定大

　　芯片供应链迎来重整，不同的应用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化

　　半导体应用市场已经从主要芯片掌握在少数供应商手中转变为主要芯片不再掌握在少数厂商手里

　　后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，也就是集成芯片，可以使使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片

　　我们的半导体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜，包括设备 + 原料→硅片工艺→封装测试→芯片产品→系统产品，以及 EDA Tools，Standard Cells，IP's，Testing，Inspect i on 等的配合，才能达到系统性能的最佳化。

　　此外，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也出席并发表讲话，他表示芯片制造工艺中有三大挑战，其中基础挑战为精密图形，核心挑战为新材料新工艺，终极挑战则是提升良率。