小米10 Pro机身内部结构解析

　　原标题：小米10 Pro机身内部结构解析

　　作为小米方面今年推出的数字系列旗舰产品小米10系列中定位最高的机型，小米10 Pro自亮相以来就凭借着产品端的出色表现，受到了众多消费者的青睐。日前官方也公布了这款机型的拆机详情，并对其对机身内部结构进行解析，也让外界对其产品端有了更多的了解。

　　打开小米 10 Pro的背盖可以看到，大面积的双层导热石墨覆盖了整个主板区域，并且在PCB板方面也采用了极为严密的堆砌。而在机身背部最为显眼的莫过于后置四摄模组，其中尺寸最大的则是1亿像素的主摄，除此之外分别为1200万像素人像镜头、2000万像素广角镜头，以及具备OIS光学防抖功能的10倍混合变焦镜头。

　　作为一款性能强劲的旗舰机型，在散热方面小米10 Pro也有着不俗的表现。其所采用的是由大面积VC均热板、6层石墨结构、大量铜箔，以及导热凝胶等多重散热材料组成了散热系统，并同时覆盖了主控、电源管理芯片和5G基带等区域。

　　作为小米旗下目前定位最高的一款旗舰级产品，小米10 Pro无疑在各方面的表现都极为突出，而其在售价方面则从4999元起跳，并且已经开售。因此对于近期想要购买一款5G旗舰机型的朋友来说，这款刚刚亮相的新机型无疑也值得考虑。