芯片企业巨头纷纷被捕，日后芯片国产化谁来领军？

国家把这么大的资金交给这些人管理，这些人却不干事只为自己谋私利当然要抓捕，国家不能容忍在这个位置上不为国家做事的人存在，一定会肃清的，换一批能够在这个位置上为国家为人民做事、能解决问题的人去任职，不然，国家的集中力量办大事的体制优势就发挥不出来，光刻机上数万个重点零部件就不会得到国家统一的指挥协调、部署技术攻关，有组织、有重点的系统性的逐一突破，我国的芯片相关产业万千的初创企业就不会有国家的资金支持，创投风投融资阵地就会被外国资本占据，我国的初创企业就会被外国资本收割、抢劫、带走，国有资本就彻底失去了资产快速增值的最大阵地，产业也不会有加速的发展，卡脖子问题始终不会得到解决，这是国家不能容忍的。在这个关键的位置上必须为国家干事，必须能够解决问题！我国的初创企业风投融资阵地一定要有国有资本占据，这是国家经济、科技和国家安全的重大而迫切的需要。

中国对芯片的需求就放在那里了，每年进口超过3000亿美元的芯片，国产化率低到10%，这些都是硬梆梆的需求啊！谁搞出来了，立即就赚钱。这和上世纪80年代初的情况一样啊，市场上物资奇缺，只要你能生产出来，就不用考虑销量的问题！现在芯片市场上也是如此呀，国产化率低于15%，甚至也就是10%，此时就是你只要能产生出来合格的芯片产品，还用担心卖不卖得掉吗？此时，搞什么领军不领军是啥意思？意思是只有被钦点“领军”的才能来吃这个大蛋糕吗？

只有到了市场饱和的时候，众多厂家就要陷入亏损血拼的时候，国家才应该扶植“领军”企业，清退落后产能吧。比如，只有如钢铁行业，化工行业，才应该搞领军吧。芯片这个正是要依靠竞争，用竞争刺激生产力发展的行业，为什么要钦点“领军”呢？这正是需要竞争的行业呀！竞争力强的企业赚钱，竞争力差的企业退出。此时，如果钦点了“领军”，那竞争就没有了，也就没有了发展动力了吧，那85%以上的国产化能依靠一个没进取心的所谓“领军”企业来完成吗？

台积电是钦点“领军”变成芯片生产巨无霸，还是依靠竞争变成巨无霸的？同理，高通是钦点“领军”吗？苹果是钦点“领军”吗？这些世界最顶尖的半导体生产链上的公司，有哪一个是被钦点成“领军”而真的领军呢？

所以，我对现在动不动就被钦点“领军”真不以为然。纵观全球，就没有几个被钦点“领军”的企业能真的成长为世界“领军”企业！如果行业还在萌芽状态就钦点个“领军”，那么基本上就可以确认，这就是洗脸盆里的“大鱼”了，这辈子都不可能变成江海中的霸王。因为，洗脸盆大小，一个笊篱就管住了，江海就要真靠本事了。

现在芯片已经接近原子级了，芯片想要有重大突破，需要向什么方向发展？

随着芯片技术更新换代，各个公司紧锣密鼓的开发集成度高，能耗更低，功能更多，运行更快的新技术，但是随之而来的就是不断高涨的研发成本和人力物力的消耗。

就拿中国来说，为什么我们可以渐渐追赶上发达国家，一个是得益于国家的稳定发展和中国人的聪明才智，还有一个重要原因就是摩尔定律的天花板到来了。

创业阶段，一穷二白的时候各个方面都是欠缺的，发展是迅速的，可以借用各种现成的工具努力追赶，谁都是老师，而到了稳定时期增长率会越来越低，因为人的能力到达一个峰值就会出现瓶颈，老师越来越少，所有团队都会遇到这个问题，需要自己去创新的路越来越多，这无疑降低了进步的速度。

所以芯片的发展应该是朝着更加智能化的Ai方向进发，本人是做物理科技的，感觉数控加工精度已经很难再有大的突破了，不由联想到芯片的技术，如今所谓的芯片制程也是越来越接近物理极限，在不远的将来，芯片智能化一定是大势所趋，依靠指令的精简与智能化，还有结构的大突破，才可以更加优化运行速度，节省功耗。

事实上ARM的成功就，就是得益于在精简指令集RISC的石破天惊，才解决了如今手机的大发展，无论是人体运动还是电子元件都已经到了一个无法获得巨大突破的阶段，而需求还在巨量增长，无论是中国还是发达国家有一个趋势就是开始采取了封闭的态度，不能做到技术共享，这将大大提高研发与应用的成本，最终想要有大的飞跃，技术联合才是出路，确立一个统一的开放的基准。

如今芯片业产业越来越复杂，一家独大虽然可以赚取高的利润，但是很多基础产业基数由于大公司的垄断，发展空间狭小，会造成多元化的丧失，创新匮乏，巨型公司无力支撑，行业就会萧条，开始衰退。

所以芯片Ai化，技术标准统一化，科技合作化才是芯片大发展的重中之重。最终都是让科技成本越来越低，让所有人都因为低成本的科技而受益。

近年来，随着芯片工艺越来越接近极限，摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。虽然芯片密度仍在增加，但成本更高、耗时更长，这是一个根本性的变化！

大家是否认为芯片的发展随着工艺到达极限也就到头了？目前有哪些新方法可以替代或者延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器呢？

@风吹叶落(某IC设计公司 干杂活的工程师): 摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在之前很多年内，这个规律就是，晶体管尺寸越小，那么产生的功耗越低，频率特性越高，这就一直提升集成电路的性能。但是，随着工艺越来越高，10nm、7nm工艺已经逼近了物理极限，因为一个硅原子的尺寸也只是2.2nm，集成电路的尺寸再小，也总是有一个极限，这个就是摩尔定律失效的极限。个人认为，摩尔定律的失效不是集成电路的终结，而是另一个开始。

那么，集成电路未来的发展方向何在呢？

第一，工艺上的创新。从二维平面结构到三维立体结构，众所周知，现在的集成电路都是在硅片上做的，只是一层层的平面结构，没有在立体空间做文章。而三维的结构又在另一个空间维度将集成电路的集成度增加了，其中这些工艺包含了3D封装工艺、加工工艺。这些是一个工艺的发展途径。

第二，从架构的改进。通用处理器CPU、MCU的架构属于传统架构，在某些大数据、高速率或者AI识别的应用场合不具有优势，因而，一些异构的处理器、ASIC来解决这些应用场景，与传统的处理器相配合，也可以达到很好的效果。

第三，应用的优化(软件改进、算法改进）。之前的很长一段时间，摩尔定律非常稳定，我们的处理器速度按照很稳定的速度提升着性能，性能的冗余造成了软件从业者粗放式的程序编写，很多情况下只用考虑功能，因为性能是冗余的嘛。而未来，面向未来的应用，性能肯定是要重视的，因此一些软件算法改进是从另一个层面来提升我们的应用。

总结一下，摩尔定律的失效代表了上一个粗放式的、高速增长的信息革命的完结。下一次信息革命是5G通信，万物互联，是精细耕作的面向应用的处理器、ASIC，是一个个性化的，面向你我的信息技术革命。

现在大家认为摩尔定律会失效，大概是因为无法在18个月将集成电路的容纳晶体管数目增加一倍。那原因是什么，不是工程师设计不出更加精密的集成电路。而是生产设备及制程工艺达不到。当集成电路元件越来越多，就会要求更高的制程工艺和高精度的设备。

目前台积电已经可以7nm量产了（华为海思麒麟980芯片）。现在台积电、三星等半导体企业已经开始着手进行5nm、3nm的研发了。据传，IBM已经突破了5nm工艺。在现有的工艺下，指盖大下的芯片7nm工艺可以部署200亿个晶体管，5nm可以部署约300亿个，实现40%的性能提升或在保持相同性能的基础上实现75%的功率下降。从这可以看出现况并不完全遵循摩尔定律，但又不会脱离摩尔定律。