SEMI：半导体设备交期已从3个月增加到了12个月

据报道，国际半导体行业协会(Semi)日前表示，俄乌冲突扼杀了其生产所用关键材料的供应，这使得冠状病毒疫情导致的全球芯片供应紧张可能会进一步推迟到未来两年。

国际半导体行业协会(SEMI)日前表示，俄乌冲突扼杀了其生产所用关键材料的供应，这使得冠状病毒疫情导致的全球芯片供应收缩可能会进一步延迟到未来两年。

全球电子设计和制造公司及专业人士协会SEMI的总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示，芯片制造商正在努力寻找从乌克兰购买的原材料的替代品，主要是高纯度的稀有气体，如氖、氦和氪。

Ajit在马来西亚槟榔屿举行的为期两天的SEMICON东南亚行业会议期间告诉记者，“从乌克兰购买的原材料没有简单的备份”。

他表示，预计全球供应链紧缩只会在2024年恢复，因为即使需求激增，战斗造成的中断也会继续阻碍供应。“我们已经看到设备制造商的平均交货时间从3至4个月增加到10至12个月，”他补充说。

疫情期间工厂和运输的中断，加上行动限制期间电子产品需求的激增，对全球产品供应链造成了严重损害。目前，由于俄罗斯2月份入侵乌克兰的地缘政治压力，这些供应链正面临进一步的压力。

Ajit表示，未来几年，全球将有92家新的制造工厂投产，以满足日益增长的半导体需求，但在所有工厂都建成并运行之前，这种情况预计不会有所改善。

与此同时，许多半导体公司也在增加产能，这可能会导致未来两年的供需“更加平衡”。

根据Ajit的说法，这个行业的一个主要问题是缺乏工具制造商制造芯片制造机器所需的芯片。

“我们现在需要芯片来制造芯片，我们一直呼吁业界优先考虑工具制造商，”他说。“产能问题的根本问题是获得工具和(用于)工具，他们需要芯片来制造多个芯片，”他补充道。

一些国家正在采取措施保护自己免受长期问题的困扰。

印度驻台湾省最高外交官上周在接受采访时表示，印度将斥资300亿美元改革其科技产业，建立芯片供应链，以确保不会被外国供应商“挟持”。

南亚事实上的大使馆印度-台北协会总干事Gu langara Das表示，该投资计划旨在增加半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备、电池和电子产品的本地生产。