芯擎科技完成近 10 亿元 A 轮融资，7nm 智能座舱芯片“龍鷹一号”预计下半年量产

7月19日消息，据芯擎科技官方宣布，近日，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元 A 轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

继今年 3 月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是 2022 年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，芯擎科技将在智能座舱、自动驾驶等领域布局和推进车载芯片国产化进程。

芯擎科技于去年 6 月成功流片，并在同年 12 月 10 日推出首款国产车规级 7nm 智能座舱芯片“龍 (lóng) 鷹 (yīng) 一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。

官方表示，“龍鷹一号”是国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进产品；在智能汽车应用中，表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。