苹果与高通组成''CP''的过程，可谓是一波三折

　　原标题：苹果与高通组成''CP''的过程，可谓是一波三折

　　5G已经成为2020年智能手机的标配，这让外界对苹果公司将于今年秋季推出的首款5G手机充满了期待。事实上，早在2018年，就有消息称，苹果有望在高通的支持下在2019年推出的iPhone 11系列上搭载5G基带芯片。可惜事与愿违，有分析师称，苹果与高通和解时间过晚是重要原因之一。

　　然而，最近有消息称，苹果在首款5G iPhone上可能拒绝搭载高通提供的QTM 525毫米波天线模块，而是采用自研的天线设计。消息人士表示，苹果拒绝的原因是高通的产品不符合新款iPhone的工业设计。不过，苹果依旧会采用高通的基带芯片。

　　苹果与高通组成''CP''的过程，可谓是一波三折。一直以来，苹果都在试图减弱在基带芯片上对高通的依赖。为此，苹果采购了英特尔基带芯片，并在2019年收购了英特尔的基带芯片业务。此外，苹果还曾尝试过向主要竞争对手三星采购Exynos Modem 5100 5G基带芯片，结果遭到三星拒绝。