2022年中国“芯力量”成功斩获双奖

7月15至16日，以“裂变：从混沌到有序”为主题，历时两天的2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店如约而至。

在16日上午的集微半导体峰会主会场，2022年中国“芯力量”评选的颁奖活动隆重举行，南通至晟微电子技术有限公司（以下简称“至晟微”）成功斩获双奖，分别为本年度“最具投资价值奖”及“投资机构推荐奖”。

中国半导体投资联盟会员大会暨“芯力量”项目评选至今已历经四届，本届评选初赛路演于3月9日正式举行，至6月22日共举行了12场初赛路演，报名参加“芯力量”活动的项目合计超120个，参与线上路演的项目超40个。由此可见，能得到“芯力量”的认可，获奖企业定然有着不俗的实力和特质。

至晟微成立于2016年12月，拥有业内领先的GaAs和GaN射频前端芯片及模拟芯片的开发与量产能力，也是国内目前唯一一家拥有一站式、全系列基站射频前端芯片的供应商，打破了Skyworks、Qorvo和ADI等国际巨头在基站射频前端芯片领域的垄断局面。从产品线布局看，至晟微也是国内目前唯一一家在产品技术上同时覆盖基站、物联网和智能终端等应用领域的射频前端芯片创业公司。

从2019年开始，国内基站射频芯片就开始步入快车道，对整机功耗影响最大的发射模组的性能提升成为行业关注的重点。相较此前的4G基站，5G基站对末级功放器件同时提出了更高线性度、效率和集成度等要求。在5G建设不断推进的同时，GaN技术竞争替代LDMOS进入大规模商用阶段。

为了更好地满足终端应用需求，至晟微于2021年底推出面向5G室内覆盖场景的GaN高效率功放模块NV9398系列产品。该产品基于上一代GaAs模块NV9318系列迭代而来，满足应用端对提升功率等级、扩大覆盖和降低系统功耗的需求。从性能表现上看，这款芯片领先当前行业进度，率先完成支持大于200MHz的调制带宽，在30-35dBm不同功率等级下都能保持高效率、高线性，完美适配即将量产的新一代基站的部署应用。

随着公司产品技术与业务能力的不断提升，至晟微的市场策略也在发生变化，业务不断朝着多元化方向拓展，抗风险能力和可持续发展能力均随之提升。

在创立初期，至晟微选择从偏重产品性能的市场入手，以高性能产品获得行业标杆客户的认可，进而在有限的时间窗口期内构筑产品、技术和市场壁垒，特别在高端应用的基站射频前端市场，赢得了一众头部客户的认可。近年来，至晟微将产品线进一步拓展至价格敏感市场，如物联网通信模块领域，并逐渐赢得更大市场机会。

目前，至晟微主要产品线包括PA、LNA、Switch、RFFEM、毫米波AiP和MMIC等产品，广泛应用于5G基站、智能手机和物联网等领域。在无线物联网领域，随着应用场景更加多元化、对射频前端芯片的需求量也随之同比快速增长。在物联网Cat.1市场，至晟微在小尺寸4*4mm2的产品获得业内广泛认可后，又联合芯朴等业内合作伙伴共同推出3*3mm2新一代更小尺寸射频前端，帮助客户进一步建立竞争力。

在接受集微网采访时，至晟微副总裁张强表示，从国内射频前端行业的发展趋势看，面对前所未有的机遇，国产替代最快可能会在2、3年内完成。不过，对国内射频前端厂商而言，国产替代或许仅有短短数年的窗口期，这是业界需要直面的一大挑战。

近年来，众多相关行业公司和创业团队陆续进入射频前端领域，必然会带来一些同质化产品的竞争。不过，张强亦指出，更具竞争力的团队会找到差异化的竞争路线，建立技术和产品上的差异化门槛，获得技术演进带来的超额利润。在这个过程中，随着企业的发展壮大融合，最终获得与产业价值匹配的利润水平。